一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集團適合投資建設PC工廠(chǎng)投資一個(gè)150畝地左右的標準工廠(chǎng),算上土地、各種設備、辦公及配套在國內需要1.5億-2.5億左右(國產(chǎn)設備),如果土地價(jià)格高,可能成本還要上升;并且還要涉及人員、技術(shù)、市場(chǎng)等諸多方面,因此,在是否投資建設一個(gè)PC工廠(chǎng),各個(gè)企業(yè)還是非常慎重。就目前國內的整個(gè)形勢來(lái)看,尤其一些特級企業(yè),具備從設計到生產(chǎn)制造再到施工建設的全產(chǎn)業(yè)鏈能力,這點(diǎn)是非常重要的。單純的預制構件工廠(chǎng),沒(méi)有政府項目或自身建設業(yè)務(wù),靠承接訂單經(jīng)營(yíng)單一企業(yè),不僅僅是現在,起碼兩到三年內生存都會(huì )比較困難。
固定模臺法可簡(jiǎn)單理解為把現澆作業(yè)內容搬到了工廠(chǎng),可以生產(chǎn)各種構件,但生產(chǎn)效率低,且未來(lái)無(wú)增長(cháng)空間。流水線(xiàn)生產(chǎn)品種單一的板式構件,可以實(shí)現自動(dòng)化和智能化,獲得較高效益。但投資巨大,需要較大的市場(chǎng)體量。目前,疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實(shí)現高度自動(dòng)化,最適合流水線(xiàn)生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn),模板和鋼筋綁扎都很復雜,適合采用固定模臺生產(chǎn)。普通墻板采用流水線(xiàn)生產(chǎn),生產(chǎn)效率有一定程度的提高。
樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式,臥式模具占用場(chǎng)地,需要壓光的面積較大,構件需多次翻轉。故推薦設計為立式樓梯模具。重點(diǎn)為樓梯踏步的處理,由于踏步成波浪形,鋼板需折彎后拼接,拼縫的位置宜放在既不影響構件效果又便于操作的位置,拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性,嚴禁出現漏漿現象。據疊合樓板高度,可選用相應的角鐵作為邊模,當樓板四邊有倒角時(shí),可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開(kāi)了許多豁口,導致長(cháng)向的剛度不足,故沿長(cháng)向可分若干段,以每段1.5--2.5m為宜。側模上還需設加強肋板,間距為400-500mm。
目前,很多地市建設局和政府機構相應出臺了很多政策,其中,最受大家關(guān)注的就是預制率的問(wèn)題。各地政府目前的主推的預制率都要求達到或者超過(guò)20%,同時(shí)很多地區也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實(shí)際項目中的率先應用。個(gè)人希望這兩項政策能夠結合起來(lái)推廣,因為疊合板和樓梯的預制率達不到20%,如果要達到或超過(guò)這個(gè)預制率,就必須要上一些其他產(chǎn)品(最好是外墻),這對于預制構件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯,對于現有的PC工廠(chǎng)其實(shí)不利,因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低,場(chǎng)地需求面積少,設備需求也不高,在追求低成本的要求下必然會(huì )造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下,同時(shí)疊合樓板和樓梯的安裝在以現澆為主體的房建中也不占據優(yōu)勢,對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。
構件廠(chǎng)機械化、自動(dòng)化程度較高,可批量生產(chǎn)標準構件,也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復雜的構件,質(zhì)量可控且穩定。相對于現場(chǎng)預制,工廠(chǎng)采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區大部分是從工廠(chǎng)采購預制混凝土構件。游牧式生產(chǎn)預制構件需要場(chǎng)地,需要總包單位擁有相應的設備、人力,且產(chǎn)能有限。但其投資小,建設周期短。構件運距短,損耗低。構件生產(chǎn)、安裝及現場(chǎng)施工統一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個(gè)別特殊項目等。
預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管采購樓梯模具廠(chǎng)家理信息化系統,用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息,以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片,有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片,外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人采購樓梯模具廠(chǎng)家各項信息后,宜將芯片淺埋在構件成型表面,埋設位置宜建立統一規則, 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí),將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處,帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處,并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處,便于查找芯片埋設位置。
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