一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集團適合投資建設PC工廠(chǎng)投資一個(gè)150畝地左右的標準工廠(chǎng)，算上土地、各種設備、辦公及配套在國內需要1.5億-2.5億左右（國產(chǎn)設備），如果土地價(jià)格高，可能成本還要上升；并且還要涉及人員、技術(shù)、市場(chǎng)等諸多方面，因此，在是否投資建設一個(gè)PC工廠(chǎng)，各個(gè)企業(yè)還是非常慎重。就目前國內的整個(gè)形勢來(lái)看，尤其一些特級企業(yè)，具備從設計到生產(chǎn)制造再到施工建設的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，這點(diǎn)是非常重要的。單純的預制構件工廠(chǎng)，沒(méi)有政府項目或自身建設業(yè)務(wù)，靠承接訂單經(jīng)營(yíng)單一企業(yè)，不僅僅是現在，起碼兩到三年內生存都會(huì )比較困難。

固定模臺法可簡(jiǎn)單理解為把現澆作業(yè)內容搬到了工廠(chǎng)，可以生產(chǎn)各種構件，但生產(chǎn)效率低，且未來(lái)無(wú)增長(cháng)空間。流水線(xiàn)生產(chǎn)品種單一的板式構件，可以實(shí)現自動(dòng)化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場(chǎng)體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實(shí)現高度自動(dòng)化，最適合流水線(xiàn)生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復雜，適合采用固定模臺生產(chǎn)。普通墻板采用流水線(xiàn)生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。

樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場(chǎng)地，需要壓光的面積較大，構件需多次翻轉。故推薦設計為立式樓梯模具。重點(diǎn)為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現漏漿現象。據疊合樓板高度，可選用相應的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時(shí)，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開(kāi)了許多豁口，導致長(cháng)向的剛度不足，故沿長(cháng)向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側模上還需設加強肋板，間距為400-500mm。

目前，很多地市建設局和政府機構相應出臺了很多政策，其中，最受大家關(guān)注的就是預制率的問(wèn)題。各地政府目前的主推的預制率都要求達到或者超過(guò)20%，同時(shí)很多地區也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實(shí)際項目中的率先應用。個(gè)人希望這兩項政策能夠結合起來(lái)推廣，因為疊合板和樓梯的預制率達不到20%，如果要達到或超過(guò)這個(gè)預制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對于預制構件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現有的PC工廠(chǎng)其實(shí)不利，因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低，場(chǎng)地需求面積少，設備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會(huì )造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下，同時(shí)疊合樓板和樓梯的安裝在以現澆為主體的房建中也不占據優(yōu)勢，對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。

構件廠(chǎng)機械化、自動(dòng)化程度較高，可批量生產(chǎn)標準構件，也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復雜的構件，質(zhì)量可控且穩定。相對于現場(chǎng)預制，工廠(chǎng)采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區大部分是從工廠(chǎng)采購預制混凝土構件。游牧式生產(chǎn)預制構件需要場(chǎng)地，需要總包單位擁有相應的設備、人力，且產(chǎn)能有限。但其投資小，建設周期短。構件運距短，損耗低。構件生產(chǎn)、安裝及現場(chǎng)施工統一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個(gè)別特殊項目等。

預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管采購樓梯模具廠(chǎng)家理信息化系統，用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片，外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人采購樓梯模具廠(chǎng)家各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統一規則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。