樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場(chǎng)地，需要壓光的面積較大，構件需多次翻轉。故推薦設計為立式樓梯模具。重點(diǎn)為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現漏漿現象。據疊合樓板高度，可選用相應的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時(shí)，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開(kāi)了許多豁口，導致長(cháng)向的剛度不足，故沿長(cháng)向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側模上還需設加強肋板，間距為400-500mm。

從本質(zhì)上看，裝配式和現澆兩種建造方式的施工工藝區別較大，建造過(guò)程不同，組織管理方式不同，帶來(lái)的經(jīng)濟、社會(huì )和環(huán)境效益也不同，不應簡(jiǎn)單比較二者之間的“成本”。概括而言，裝配式建筑成本增加部分主要包括：預制構件產(chǎn)品和運輸費、現場(chǎng)安裝吊裝費、大型機械租賃費、墻板和樓板拼縫處理及相關(guān)材料費用；成本減少部分主要包括：鋼筋和混凝土工程都在預制構件廠(chǎng)進(jìn)行，減少了現場(chǎng)砌筑費用，減少了抹灰人工費，還減少了現場(chǎng)支撐和模板費。加之，目前國家大力推廣裝配式建筑，將加大政策扶持力度，通過(guò)面積獎勵、推行全裝修縮短工期、技術(shù)培訓產(chǎn)業(yè)工人、降低人工成本、建筑業(yè)營(yíng)改增降低建造成本等方面降低裝配式建筑的增量成本。

PC裝備主要包括PC流水線(xiàn)、混凝土攪拌站、專(zhuān)用運輸設備等，其中PC流水生產(chǎn)線(xiàn)是其核心構成。PC流水生產(chǎn)線(xiàn)將鋼筋、混凝土、砂石等原定制樓梯模具廠(chǎng)家材料加工成高質(zhì)量、高環(huán)保的混凝土預制件，是生產(chǎn)混凝土預制件的核心。在PC生產(chǎn)線(xiàn)中，各個(gè)工位具有隨動(dòng)和聯(lián)動(dòng)功能，可實(shí)現多個(gè)模臺同時(shí)動(dòng)作，實(shí)現了建筑構件的工廠(chǎng)化生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。PC構件生產(chǎn)線(xiàn)設備海天PC構件生產(chǎn)線(xiàn)設備大全1劃線(xiàn)機劃線(xiàn)機用于在底模上快速而準確畫(huà)出邊模，預埋件等位置。提高放置邊模、預埋件準確定制樓梯模具廠(chǎng)家性和速度。功能介紹數控劃線(xiàn)機為橋式結構，采用雙邊伺服驅動(dòng)，運行穩定，工作效率高。帶自動(dòng)噴槍裝置，自動(dòng)調高感應裝置及友好的人機操作界面，適用于各種規格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線(xiàn)?？筛鶕?shí)際要求處理復雜圖形，精準定位系統保證圖形的準確。2布料機混凝土布料機用于向混凝土構件模具中進(jìn)行均勻定量的混凝土布料。功能介紹設備可按圖紙尺寸、設計厚度要求由程序控制均勻布料。具有平面兩坐標運動(dòng)控制、縱向料斗升降功能?？刂葡到y留有計算機接口，便于實(shí)現直接從中央控制室計算機系統讀取圖紙數據的功能。布料機采用整幅布料，布料速度快且操作簡(jiǎn)便。布料機料斗容積約為3m3 ，行走速度布料速度無(wú)極可調。布料機配清洗平臺、高壓水槍和清理用污水箱，便于清洗和污水回收。布料機可人工手動(dòng)控制和自動(dòng)控制。料斗帶混凝土稱(chēng)重計量裝置。

現在的PC生產(chǎn)線(xiàn)需要設備基礎，是用混凝土做基礎進(jìn)行設備的固定，建設周期長(cháng)，需要挖土方、現澆混凝土、養護，安裝PC生產(chǎn)線(xiàn)的時(shí)間達到3、4個(gè)月。而且為了減少運輸成本，PC生產(chǎn)線(xiàn)的運距輻射范圍一般控制在200公里以?xún)?，超?00公里以后因為這些預制混凝土構件體積大、自重高，專(zhuān)用構件運輸車(chē)的物流運輸成本高。這樣當一個(gè)工地完工以后，PC生產(chǎn)線(xiàn)需要遷往下一個(gè)工地，還要做設備基礎挖土方、現澆混凝土等又是3、4個(gè)月。

預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管理信息化系統，用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片，外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統一規則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。