從本質(zhì)上看，裝配式和現(xiàn)澆兩種建造方式的施工工藝區(qū)別較大，建造過(guò)程不同，組織管理方式不同，帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境效益也不同，不應(yīng)簡(jiǎn)單比較二者之間的“成本”。概括而言，裝配式建筑成本增加部分主要包括：預(yù)制構(gòu)件產(chǎn)品和運(yùn)輸費(fèi)、現(xiàn)場(chǎng)安裝吊裝費(fèi)、大型機(jī)械租賃費(fèi)、墻板和樓板拼縫處理及相關(guān)材料費(fèi)用；成本減少部分主要包括：鋼筋和混凝土工程都在預(yù)制構(gòu)件廠(chǎng)進(jìn)行，減少了現(xiàn)場(chǎng)砌筑費(fèi)用，減少了抹灰人工費(fèi)，還減少了現(xiàn)場(chǎng)支撐和模板費(fèi)。加之，目前國(guó)家大力推廣裝配式建筑，將加大政策扶持力度，通過(guò)面積獎(jiǎng)勵(lì)、推行全裝修縮短工期、技術(shù)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)工人、降低人工成本、建筑業(yè)營(yíng)改增降低建造成本等方面降低裝配式建筑的增量成本。

模具清掃機(jī)將脫模后的空模臺(tái)上附著的混凝土清理干凈。功能介紹模具清掃機(jī)能將附著、散落在模具上的混凝土渣清理干凈，并收集到清渣斗內(nèi)。清渣鏟能將附著的混凝土鏟下，橫向刷輥可以將底模上混凝土渣清掃，模具通過(guò)后掉落的清渣斗內(nèi)。吸塵器能將毛刷激起的揚(yáng)塵吸入濾袋內(nèi)，避免粉塵污染。其控制系統(tǒng)與噴涂脫模機(jī)裝置一體化，減少操作人員。

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡(jiǎn)稱(chēng)PC構(gòu)件）是實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)， PC在德國(guó)、英國(guó)、美國(guó)、日本等國(guó)家的使用相當(dāng)廣泛，發(fā)達(dá)國(guó)家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國(guó)建筑業(yè)仍然以粗放型為主，未形成標(biāo)準(zhǔn)化體系，建筑工業(yè)化率僅為1%，約為發(fā)達(dá)國(guó)家平均水平的1/70，有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線(xiàn)迎來(lái)大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來(lái)解決，未來(lái)PC生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)

海天長(zhǎng)線(xiàn)臺(tái)PC線(xiàn)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),通過(guò)多年技術(shù)攻關(guān),研發(fā)出了預(yù)應(yīng)力長(zhǎng)線(xiàn)臺(tái)疊合板生產(chǎn)線(xiàn)，該生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)成熟、設(shè)計(jì)合理、自動(dòng)化程度高、工藝先進(jìn)、操作簡(jiǎn)便?！?更高的生產(chǎn)效率（超過(guò)PC生產(chǎn)線(xiàn)150%）；● 廠(chǎng)房占地面積更??；● 大幅減少人工需求；● 模臺(tái)利用率高；● 投資成本顯著降低（相當(dāng)于PC生產(chǎn)線(xiàn)成本的70%-80%）；● 操作更簡(jiǎn)便更安全；● 構(gòu)件合格率更高● 構(gòu)件生產(chǎn)成本更低。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制固定模臺(tái)生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人定制固定模臺(tái)生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。