混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無(wú)外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無(wú)胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開(kāi)的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時(shí)，為增強(qiáng)剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。

1) 清理模具。①自動(dòng)流水線上有清理模具的清理設(shè)備，模臺(tái)通過(guò)設(shè)備時(shí)，刮板降下來(lái)鏟除殘余混凝土。②對(duì)殘余的大塊的混凝土要提前清理掉，并分析原因提出整改措施。③邊模由邊模清掃設(shè)備清洗干凈，通過(guò)傳送帶將清掃干凈的邊模送進(jìn)模具庫(kù)，由機(jī)械手按照一定的規(guī)格儲(chǔ)存?zhèn)溆?。④人工清理模具需要用膩?zhàn)拥痘蚱渌P刀清理，需要注意清理模具要清理徹底，對(duì)殘余的大塊的混凝士要小心清理，防止損傷模臺(tái)，并分析原因提出整改措施。2)放線。①全自動(dòng)放線是由機(jī)械手按照輸人的圖樣信息，在模臺(tái)上繪制出模具的邊線。②人工放線需要注意先放出控制線，從控制線引出邊線。放線用的量具必須是經(jīng)過(guò)驗(yàn)審合格的。

針對(duì)上述預(yù)制樓梯生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，我們應(yīng)從多種渠道采取措施，解決或避免上述問(wèn)題的出現(xiàn)，以期提高預(yù)制樓梯的生產(chǎn)質(zhì)量。2. 1 模具清理與質(zhì)量要求將模具上的浮土、密封條、膠帶紙、混凝土殘?jiān)惹謇砀蓛?，模具上出現(xiàn)銹跡、水印痕跡，要求員工利用砂紙對(duì)其打磨處理，保證模具的清潔度。清理完畢后，側(cè)模與模具接觸部位粘貼密封膠條; 將模具上混凝土浮漿、浮灰、油污、鐵銹等清理干凈后，然后用抹布在板面均勻薄薄的涂刷一層脫模劑。2. 2 鋼筋工程與質(zhì)量控制措施1) 鋼筋不應(yīng)彎曲，表面應(yīng)有光滑、無(wú)油污和片狀銹蝕。2) 鋼筋加工配料。加工配料前應(yīng)讓技術(shù)人員熟悉圖紙，并根據(jù)構(gòu)件圖紙上反映的鋼筋形狀、長(zhǎng)度等，要求合理配料。

PC構(gòu)件日常生產(chǎn)過(guò)程中，每天需對(duì)模具進(jìn)行組裝和檢查，并總結(jié)前一天生產(chǎn)中模具存在的問(wèn)題，并加以調(diào)整和修改。根據(jù)不同的工藝，主要有固定模臺(tái)工藝組模和流水線工藝組模兩種方式:1、固定模臺(tái)工藝組模1)模具組裝前要清理干凈，特別是邊模與底模的連接部位、邊模之間的連接部位、窗上下邊模位置、模具陰角部位等。2)模具清理干凈后，要在每一塊模板上均勻噴涂脫模劑，包括連接部位，噴涂脫模劑后，應(yīng)用清潔抹布將模板擦干。3)對(duì)于構(gòu)件有粗糙面要求的模具面，如果采用緩凝劑方式，須涂刷緩凝劑。4)在固定模臺(tái)上組裝模具，模具與模臺(tái)連接應(yīng)選用螺栓和定位銷。5)模具組裝時(shí)，先敲人定位銷進(jìn)行定位，再緊固螺栓;拆模時(shí)，先放松螺栓，再拔出定位銷。6)模具組裝要穩(wěn)定牢固，嚴(yán)絲合縫。7)應(yīng)選擇正確的模具進(jìn)行拼裝，在拼裝部位粘貼密封條來(lái)防止漏漿。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。