目前，國家政府保障性定制飄窗模具供應商住房大多采用裝配式建筑建設，在品質、房屋規(guī)模、戶型標準化上有了大幅度提高。除政府性保障性住房外，商品房在裝配式建筑領域也逐步擴張，從最新通過的《“十三五”裝配式建筑行動方案》來看，到2020年，全國裝配式建筑占新建建筑的比例達到15%以上，其中重點推進地定制飄窗模具供應商區(qū)達到20%以上，積極推進地區(qū)達到15%以上，鼓勵推進地區(qū)達到10%以上。裝配式建筑高質量發(fā)展的關鍵在于預制構件的設計、生產(chǎn)標準化，藍圈新材也將今年的研發(fā)、經(jīng)營的重點放在了PC預制構件的生產(chǎn)線上，為裝配式建筑添磚加瓦，輸送新的能源。

一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集團適合投資建設PC工廠投資一個150畝地左右的標準工廠，算上土地、各種設備、辦公及配套在國內需要1.5億-2.5億左右（國產(chǎn)設備），如果土地價格高，可能成本還要上升；并且還要涉及人員、技術、市場等諸多方面，因此，在是否投資建設一個PC工廠，各個企業(yè)還是非常慎重。就目前國內的整個形勢來看，尤其一些特級企業(yè)，具備從設計到生產(chǎn)制造再到施工建設的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，這點是非常重要的。單純的預制構件工廠，沒有政府項目或自身建設業(yè)務，靠承接訂單經(jīng)營單一企業(yè)，不僅僅是現(xiàn)在，起碼兩到三年內生存都會比較困難。

預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構件生產(chǎn)關鍵信息，以追溯、管理構件的生產(chǎn)質量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

目前，很多地市建設局和政府機構相應出臺了很多政策，其中，最受大家關注的就是預制率的問題。各地政府目前的主推的預制率都要求達到或者超過20%，同時很多地區(qū)也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實際項目中的率先應用。個人希望這兩項政策能夠結合起來推廣，因為疊合板和樓梯的預制率達不到20%，如果要達到或超過這個預制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對于預制構件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現(xiàn)有的PC工廠其實不利，因為疊合樓板和樓梯的技術含量低，場地需求面積少，設備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會造成產(chǎn)品質量相對低下，同時疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據(jù)優(yōu)勢，對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。