預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡(jiǎn)稱PC構(gòu)件）是實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)， PC在德國(guó)、英國(guó)、美國(guó)、日本等國(guó)家的使用相當(dāng)廣泛，發(fā)達(dá)國(guó)家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國(guó)建筑業(yè)仍然以粗放型為主，未形成標(biāo)準(zhǔn)化體系，建筑工業(yè)化率僅為1%，約為發(fā)達(dá)國(guó)家平均水平的1/70，有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來解決，未來PC生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)

海天長(zhǎng)線臺(tái)PC線，結(jié)合國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),通過多年技術(shù)攻關(guān),研發(fā)出了預(yù)應(yīng)力長(zhǎng)線臺(tái)疊合板生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線技術(shù)成熟、設(shè)計(jì)合理、自動(dòng)化程度高、工藝先進(jìn)、操作簡(jiǎn)便?！?更高的生產(chǎn)效率（超過PC生產(chǎn)線150%）；● 廠房占地面積更小；● 大幅減少人工需求；● 模臺(tái)利用率高；● 投資成本顯著降低（相當(dāng)于PC生產(chǎn)線成本的70%-80%）；● 操作更簡(jiǎn)便更安全；● 構(gòu)件合格率更高● 構(gòu)件生產(chǎn)成本更低。

隨著建筑工業(yè)化的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)粗放型的施工方式由于其勞動(dòng)生產(chǎn)率低、能源消耗大、對(duì)環(huán)境污染嚴(yán)重，已無法滿足現(xiàn)階段住宅建造的需求，因此我們亟需改變傳統(tǒng)住宅建造的方式。裝配式混凝土結(jié)構(gòu)是建筑工業(yè)化發(fā)展過程中主力推廣的結(jié)構(gòu)形式之一，而疊合樓板則是裝配式混凝土結(jié)構(gòu)的重要組成部分，其中樓板體系在整個(gè)結(jié)構(gòu)中所占的比重較大且傳統(tǒng)的施工工藝相對(duì)復(fù)雜，在一定程度上制約著整個(gè)工程的施工進(jìn)度。因此,很有必要深入研究承載力高、抗震性能好、施工速度快、環(huán)保經(jīng)濟(jì)的新型疊合樓板，對(duì)推動(dòng)建筑工業(yè)化的發(fā)展起著重要影響。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

劃線機(jī)用于在底模上快速而準(zhǔn)確定制預(yù)應(yīng)力梁柱生產(chǎn)線價(jià)格畫出邊模，預(yù)埋件等位置。提高放置邊模、預(yù)埋件準(zhǔn)確性和速度。功能介紹數(shù)控劃線機(jī)為橋式結(jié)構(gòu)，采用雙邊伺服驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行穩(wěn)定，工作效率高。帶自動(dòng)噴槍裝置，自動(dòng)調(diào)高感應(yīng)裝置及友好的人機(jī)操作界面，適用于各種規(guī)格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線?？筛鶕?jù)實(shí)際定制預(yù)應(yīng)力梁柱生產(chǎn)線價(jià)格要求處理復(fù)雜圖形，精確定位系統(tǒng)保證圖形的準(zhǔn)確。