1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺下沉和變形:將固定模臺局部頂升和降低，沿臺座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺水平度， 墊片支承點(diǎn)間距不宜大于1m。②防止模臺位移的方法:通過長螺栓將模臺與臺座或地面加以固定和連接，可防止模臺位移，需定期復(fù)檢和調(diào)整。2)模臺的檢查與維護(hù):模臺要定期檢查、維護(hù)和修整，用作底模的模臺應(yīng)平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡、預(yù)埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運(yùn)輸?shù)慕M織: 模具搬運(yùn)安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細(xì)分面嚴(yán)密。5)振搗作業(yè):固定模臺上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗，預(yù)制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗，振搗上要進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡稱PC）是實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)，預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)裝備（PC生產(chǎn)線）直接決定了預(yù)制混凝土構(gòu)件的成本和質(zhì)量，作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來解決，PC生產(chǎn)線將會發(fā)展為游牧式或者可移動化PC生產(chǎn)線、裝備小型化、裝備適應(yīng)多元化，這樣才能不斷降低預(yù)制混凝土構(gòu)件的成本表，才能吸引更多的建材商投資建設(shè)預(yù)制混凝土構(gòu)件廠，實(shí)現(xiàn)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。PC為precast concrete（混凝土預(yù)制件）的英文縮寫，在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱作PC構(gòu)件。如預(yù)制鋼筋混凝土柱地基基礎(chǔ)、預(yù)制鋼結(jié)構(gòu)鋼柱基礎(chǔ)、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎(chǔ)、預(yù)制樓板。與之相對應(yīng)的傳統(tǒng) 現(xiàn)澆混凝土 需要工地現(xiàn)場制模、現(xiàn)場澆注和現(xiàn)場養(yǎng)護(hù)?；炷令A(yù)制件被廣泛應(yīng)用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域，在國民經(jīng)濟(jì)中扮演重要的角色。PC為precast concrete（混凝土預(yù)制件）的英文縮寫，在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱作PC構(gòu)件。如預(yù)制鋼筋混凝土柱地基基礎(chǔ)、預(yù)制鋼結(jié)構(gòu)鋼柱基礎(chǔ)、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎(chǔ)、預(yù)制樓板。與之相對應(yīng)的傳統(tǒng) 現(xiàn)澆混凝土 需要工地現(xiàn)場制模、現(xiàn)場澆注和現(xiàn)場養(yǎng)護(hù)?；炷令A(yù)制件被廣泛應(yīng)用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域，在國民經(jīng)濟(jì)中扮演重要的角色。

混凝土布料機(jī)用于向混凝土構(gòu)件模具中進(jìn)行均勻定量的混凝土布料。功能介紹設(shè)備可按圖紙尺寸、設(shè)計(jì)厚度要求由程序控制均勻布料。具有平面兩坐標(biāo)運(yùn)動控制、縱向料斗升降功能。控制系統(tǒng)留有計(jì)算機(jī)接口，便于實(shí)現(xiàn)直接從中央控制室計(jì)算機(jī)系統(tǒng)讀取圖紙數(shù)據(jù)的功能。布料機(jī)采用整幅布料，布料速度快且操作簡便。布料機(jī)料斗容積約為3m3 ，行走速度布料速度無極可調(diào)。布料機(jī)配清洗平臺、高壓水槍和清理用污水箱，便于清洗和污水回收。布料機(jī)可人工手動控制和自動控制。料斗帶混凝土稱重計(jì)量裝置。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制全自動擠壓墻板生產(chǎn)線廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人定制全自動擠壓墻板生產(chǎn)線廠家各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。