1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺下沉和變形:將固定模臺局部頂升和降低，沿臺座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺水平度， 墊片支承點(diǎn)間距不宜大于1m。②防止模臺位移的方法:通過長螺栓將模臺與臺座或地面加以固定和連接，可防止模臺位移，需定期復(fù)檢和調(diào)整。2)模臺的檢查與維護(hù):模臺要定期檢查、維護(hù)和修整，用作底模的模臺應(yīng)平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡、預(yù)埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運(yùn)輸?shù)慕M織: 模具搬運(yùn)安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細(xì)分面嚴(yán)密。5)振搗作業(yè):固定模臺上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗，預(yù)制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗，振搗上要進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。

固定模臺制作作業(yè)具有適用范圍廣、通用性強(qiáng)的主要特點(diǎn)，可制作各種標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)件、非標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)件和異形構(gòu)件。具體有柱、梁、疊合梁、后張法預(yù)應(yīng)力梁、疊合樓板、剪力墻板、外掛墻板、樓梯、陽臺板、飄窗、空調(diào)板和曲面造型構(gòu)件等五十多種構(gòu)件。固定模臺的主要特點(diǎn)是:1)模臺和模具是固定不動的，作業(yè)人員和鋼筋、混凝上等材料在各個模臺間“ 流動”。2)模臺與臺座或地面之間有可靠的支承與連接，不易下沉、變形和位移。

在全體海天員工的努力下，海天定制大型成組立模廠家機(jī)電為日照客戶設(shè)計定制的全自動擠壓墻板生產(chǎn)線已進(jìn)入驗收最后階段。該生產(chǎn)線設(shè)備科技含量高，生產(chǎn)效率高，節(jié)能環(huán)保，自動化連續(xù)生產(chǎn)，應(yīng)用了大量國際、國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)速度及制品的密實度可調(diào)節(jié)、控制，保障了墻板品質(zhì)。海天機(jī)電秉持著做客戶信任的企定制大型成組立模廠家業(yè)，選擇海天，售后無憂的服務(wù)理念，力持讓所有新老客戶對海天產(chǎn)品放心、安心。忠心感謝新老客戶長期以來對海天的支持，在此預(yù)祝該生產(chǎn)線早日投產(chǎn)，創(chuàng)造屬于自己的輝煌！

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡稱PC構(gòu)件）是實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)， PC在德國、英國、美國、日本等國家的使用相當(dāng)廣泛，發(fā)達(dá)國家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國建筑業(yè)仍然以粗放型為主，未形成標(biāo)準(zhǔn)化體系，建筑工業(yè)化率僅為1%，約為發(fā)達(dá)國家平均水平的1/70，有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時也面臨更多的課題來解決，未來PC生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢應(yīng)具有以下幾個特點(diǎn)

固定模臺法可簡單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來無增長空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實現(xiàn)自動化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實現(xiàn)高度自動化，最適合流水線生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復(fù)雜，適合采用固定模臺生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。