混凝土布料機用于向混凝土構(gòu)件模具中進(jìn)行均勻定量的混凝土布料。功能介紹設(shè)備可按圖紙尺寸、設(shè)計厚度要求由程序控海天全自動擠壓墻板生產(chǎn)線廠家制均勻布料。具有平面兩坐標(biāo)運動控制、縱向料斗升降功能??刂葡到y(tǒng)留有計算機接口,便于實現(xiàn)直接從中央控制室計算機系統(tǒng)讀取圖紙數(shù)據(jù)的功能。布料機采用整幅布料,布料海天全自動擠壓墻板生產(chǎn)線廠家速度快且操作簡便。布料機料斗容積約為3m3 ,行走速度布料速度無極可調(diào)。布料機配清洗平臺、高壓水槍和清理用污水箱,便于清洗和污水回收。布料機可人工手動控制和自動控制。料斗帶混凝土稱重計量裝置。
構(gòu)件廠機械化、自動化程度較高,可批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件,也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復(fù)雜的構(gòu)件,質(zhì)量可控且穩(wěn)定。相對于現(xiàn)場預(yù)制,工廠采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區(qū)大部分是從工廠采購預(yù)制混凝土構(gòu)件。游牧式生產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件需要場地,需要總包單位擁有相應(yīng)的設(shè)備、人力,且產(chǎn)能有限。但其投資小,建設(shè)周期短。構(gòu)件運距短,損耗低。構(gòu)件生產(chǎn)、安裝及現(xiàn)場施工統(tǒng)一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個別特殊項目等。
針對上述預(yù)制樓梯生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題,我們應(yīng)從多種渠道采取措施,解決或避免上述問題的出現(xiàn),以期提高預(yù)制樓梯的生產(chǎn)質(zhì)量。2. 1 模具清理與質(zhì)量要求將模具上的浮土、密封條、膠帶紙、混凝土殘渣等清理干凈,模具上出現(xiàn)銹跡、水印痕跡,要求員工利用砂紙對其打磨處理,保證模具的清潔度。清理完畢后,側(cè)模與模具接觸部位粘貼密封膠條; 將模具上混凝土浮漿、浮灰、油污、鐵銹等清理干凈后,然后用抹布在板面均勻薄薄的涂刷一層脫模劑。2. 2 鋼筋工程與質(zhì)量控制措施1) 鋼筋不應(yīng)彎曲,表面應(yīng)有光滑、無油污和片狀銹蝕。2) 鋼筋加工配料。加工配料前應(yīng)讓技術(shù)人員熟悉圖紙,并根據(jù)構(gòu)件圖紙上反映的鋼筋形狀、長度等,要求合理配料。
目前,國家政府保障性住房大多采用裝配式建筑建設(shè),在品質(zhì)、房屋規(guī)模、戶型標(biāo)準(zhǔn)化上有了大幅度提高。除政府性保障性住房外,商品房在裝配式建筑領(lǐng)域也逐步擴張,從最新通過的《“十三五”裝配式建筑行動方案》來看,到2020年,全國裝配式建筑占新建建筑的比例達(dá)到15%以上,其中重點推進(jìn)地區(qū)達(dá)到20%以上,積極推進(jìn)地區(qū)達(dá)到15%以上,鼓勵推進(jìn)地區(qū)達(dá)到10%以上。裝配式建筑高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵在于預(yù)制構(gòu)件的設(shè)計、生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化,藍(lán)圈新材也將今年的研發(fā)、經(jīng)營的重點放在了PC預(yù)制構(gòu)件的生產(chǎn)線上,為裝配式建筑添磚加瓦,輸送新的能源。
PC預(yù)制工廠所有的生產(chǎn)種類包含:外墻板(帶保溫層)、內(nèi)墻板、疊合樓板、空調(diào)板、女兒墻等,這些產(chǎn)品是能夠直接用生產(chǎn)線生產(chǎn)的,還包含陽臺、飄窗、梁、柱、PCF板等需要在固定模臺生產(chǎn)的產(chǎn)品;在一線城市,由于對外飾面需求較高,同時框架、框剪類房建比較多,因此,建議客戶只需上疊合板生產(chǎn)線,增大固定模臺數(shù)量,生產(chǎn)外墻類產(chǎn)品;其他以剪力墻為主的地區(qū)還是以外墻板綜合生產(chǎn)線為主,根據(jù)需求添加內(nèi)墻及疊合板生產(chǎn)線。
預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng),用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息,以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片,有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片,外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后,宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面,埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則, 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時,將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處,帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處,并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處,便于查找芯片埋設(shè)位置。
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