裝配式混凝土建筑的一大特點(diǎn)就是工海天預(yù)應(yīng)力構(gòu)件生產(chǎn)線價(jià)格廠化生產(chǎn)，也就是預(yù)制。工廠化生產(chǎn)是一種生產(chǎn)方式，不等同于工廠里生產(chǎn)。預(yù)制混凝土構(gòu)件大多在構(gòu)件廠生產(chǎn)，也可以在現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)，后者一般被稱(chēng)為游牧式生產(chǎn)。PC廠生海天預(yù)應(yīng)力構(gòu)件生產(chǎn)線價(jià)格產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件主要有流水線生產(chǎn)、長(zhǎng)線法臺(tái)座生產(chǎn)、固定模臺(tái)生產(chǎn)。流水線 流水線生產(chǎn)方式適合簡(jiǎn)單構(gòu)件的制作，如：桁架鋼筋疊合板、雙面疊合墻板、平板式墻板等。有手控、半自動(dòng)、全自動(dòng)三種類(lèi)型的流水線。類(lèi)型單一、出筋不復(fù)雜的構(gòu)件，流水線可達(dá)到很高的自動(dòng)化和智能化水平。

刮平機(jī)將布料機(jī)澆注的混凝土振搗并刮平，使得混凝土表面平整。功能介紹刮平機(jī)在鋼支架上縱向走行，安全平穩(wěn)，不易發(fā)生傷人事故，刮平機(jī)構(gòu)在小車(chē)上安裝，小車(chē)橫向行走，其刮平范圍可覆蓋整個(gè)模板。刮平機(jī)構(gòu)的升降系統(tǒng)使用電動(dòng)升降，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便、占據(jù)空間，而且可以在規(guī)定行程范圍內(nèi)的任意位置停止并自鎖。當(dāng)發(fā)生機(jī)構(gòu)事故斷電時(shí)，可將刮平機(jī)構(gòu)鎖定在該位置，避免產(chǎn)生事故。其操作方便，維護(hù)工作量小。刮平機(jī)構(gòu)上裝有振動(dòng)電機(jī)，與升降系統(tǒng)支架裝有減振裝置，刮平機(jī)構(gòu)裝有特制刮平板，刮平板由耐磨材料按照特定的弧度壓制而成，整平效果好。走行機(jī)構(gòu)采用變頻帶剎車(chē)減速機(jī)，可以方便的調(diào)整速度。

劃線機(jī)用于在底模上快速而準(zhǔn)確畫(huà)出邊模，預(yù)埋件等位置。提高放置邊模、預(yù)埋件準(zhǔn)確性和速度。功能介紹數(shù)控劃線機(jī)為橋式結(jié)構(gòu)，采用雙邊伺服驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行穩(wěn)定，工作效率高。帶自動(dòng)噴槍裝置，自動(dòng)調(diào)高感應(yīng)裝置及友好的人機(jī)操作界面，適用于各種規(guī)格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線?？筛鶕?jù)實(shí)際要求處理復(fù)雜圖形，精確定位系統(tǒng)保證圖形的準(zhǔn)確。

PC構(gòu)件日常生產(chǎn)過(guò)程中，每天需對(duì)模具進(jìn)行組裝和檢查，并總結(jié)前一天生產(chǎn)中模具存在的問(wèn)題，并加以調(diào)整和修改。根據(jù)不同的工藝，主要有固定模臺(tái)工藝組模和流水線工藝組模兩種方式:1、固定模臺(tái)工藝組模1)模具組裝前要清理干凈，特別是邊模與底模的連接部位、邊模之間的連接部位、窗上下邊模位置、模具陰角部位等。2)模具清理干凈后，要在每一塊模板上均勻噴涂脫模劑，包括連接部位，噴涂脫模劑后，應(yīng)用清潔抹布將模板擦干。3)對(duì)于構(gòu)件有粗糙面要求的模具面，如果采用緩凝劑方式，須涂刷緩凝劑。4)在固定模臺(tái)上組裝模具，模具與模臺(tái)連接應(yīng)選用螺栓和定位銷(xiāo)。5)模具組裝時(shí)，先敲人定位銷(xiāo)進(jìn)行定位，再緊固螺栓;拆模時(shí)，先放松螺栓，再拔出定位銷(xiāo)。6)模具組裝要穩(wěn)定牢固，嚴(yán)絲合縫。7)應(yīng)選擇正確的模具進(jìn)行拼裝，在拼裝部位粘貼密封條來(lái)防止漏漿。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。