目前，很多地市建設(shè)局和政府機構(gòu)相應(yīng)出臺了很多政策，其中，最受大家關(guān)注的就是預(yù)制率的問題。各地政府目前的主推的預(yù)制率都要求達(dá)到或者超過20%，同時很多地區(qū)也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實際項目中的率先應(yīng)用。個人希望這兩項政策能夠結(jié)合起來推廣，因為疊合板和樓梯的預(yù)制率達(dá)不到20%，如果要達(dá)到或超過這個預(yù)制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對于預(yù)制構(gòu)件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現(xiàn)有的PC工廠其實不利，因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低，場地需求面積少，設(shè)備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下，同時疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據(jù)優(yōu)勢，對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。

刮平機將布料機澆注的混凝土振搗并采購管廊模具廠家刮平，使得混凝土表面平整。功能介紹刮平機在鋼支架上縱向走行，安全平穩(wěn)，不易發(fā)生傷人事故，刮平機構(gòu)在小車上安裝，小車橫向行走，其刮平范圍可覆蓋整個模板。刮平機構(gòu)的升降系統(tǒng)使用電動升降，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便、占據(jù)空間，而且可以在規(guī)定行程采購管廊模具廠家范圍內(nèi)的任意位置停止并自鎖。當(dāng)發(fā)生機構(gòu)事故斷電時，可將刮平機構(gòu)鎖定在該位置，避免產(chǎn)生事故。其操作方便，維護工作量小。刮平機構(gòu)上裝有振動電機，與升降系統(tǒng)支架裝有減振裝置，刮平機構(gòu)裝有特制刮平板，刮平板由耐磨材料按照特定的弧度壓制而成，整平效果好。走行機構(gòu)采用變頻帶剎車減速機，可以方便的調(diào)整速度。

構(gòu)件廠機械化、自動化程度較高，可批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件，也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復(fù)雜的構(gòu)件，質(zhì)量可控且穩(wěn)定。相對于現(xiàn)場預(yù)制，工廠采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區(qū)大部分是從工廠采購預(yù)制混凝土構(gòu)件。游牧式生產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件需要場地，需要總包單位擁有相應(yīng)的設(shè)備、人力，且產(chǎn)能有限。但其投資小，建設(shè)周期短。構(gòu)件運距短，損耗低。構(gòu)件生產(chǎn)、安裝及現(xiàn)場施工統(tǒng)一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個別特殊項目等。

疊合樓板是預(yù)制和現(xiàn)澆混凝土相結(jié)合的一種較好結(jié)構(gòu)形式。預(yù)制預(yù)應(yīng)力薄板（厚50～80mm，跨度一般為4～6m，最大跨度可達(dá)9m）與上部現(xiàn)澆混凝土層結(jié)合成為一個整體，共同工作。薄板的預(yù)應(yīng)力主筋即是疊合樓板的主筋，上部混凝土現(xiàn)澆層僅配置負(fù)彎矩鋼筋和構(gòu)造鋼筋。預(yù)應(yīng)力薄板用作現(xiàn)澆混凝土層的底模，不必為現(xiàn)澆層支撐模板。薄板底面光滑平整，板縫經(jīng)處理后，頂棚可以不再抹灰。這種疊合樓板具有現(xiàn)澆樓板的整體性、剛度大、抗裂性好、不增加鋼筋消耗、節(jié)約模板等優(yōu)點。由于現(xiàn)澆樓板不需支模，還有大塊預(yù)制混凝土隔墻板可在結(jié)構(gòu)施工階段同時吊裝，從而可提前插入裝修工程，縮短整個工程的工期。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。