隨著建筑工業(yè)化水平的提高和建筑科學技海天外墻模具廠家術(shù)的發(fā)展，各種建筑體系和模式百花爭鳴，諸如石家莊晶達建筑體系公司的晶達CL建筑體系，哈爾濱鴻盛建筑科技有限公司的ICF體系，清華大學建筑設(shè)計研究院有限公司的凹槽版體系SW體系，還有框剪結(jié)構(gòu)PC構(gòu)件體系等等，這些體系現(xiàn)在不兼容，自成體海天外墻模具廠家系。一條PC生產(chǎn)線只能生產(chǎn)某一個特定體系的產(chǎn)品，如果想生產(chǎn)多個產(chǎn)品就需要投資多個系統(tǒng)的生產(chǎn)線，增加了很多投資成本。 可以嘗試一條生產(chǎn)線能生產(chǎn)多個產(chǎn)品，利用各自體系在生產(chǎn)產(chǎn)品時共同的地方。

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡稱PC）是實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)，預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)裝備（PC生產(chǎn)線）直接決定了預(yù)制混凝土構(gòu)件的成本和質(zhì)量，作為一個新興產(chǎn)業(yè)PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時也面臨更多的課題來解決，PC生產(chǎn)線將會發(fā)展為游牧式或者可移動化PC生產(chǎn)線、裝備小型化、裝備適應(yīng)多元化，這樣才能不斷降低預(yù)制混凝土構(gòu)件的成本表，才能吸引更多的建材商投資建設(shè)預(yù)制混凝土構(gòu)件廠，實現(xiàn)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。PC為precast concrete（混凝土預(yù)制件）的英文縮寫，在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱作PC構(gòu)件。如預(yù)制鋼筋混凝土柱地基基礎(chǔ)、預(yù)制鋼結(jié)構(gòu)鋼柱基礎(chǔ)、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎(chǔ)、預(yù)制樓板。與之相對應(yīng)的傳統(tǒng) 現(xiàn)澆混凝土 需要工地現(xiàn)場制模、現(xiàn)場澆注和現(xiàn)場養(yǎng)護?；炷令A(yù)制件被廣泛應(yīng)用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域，在國民經(jīng)濟中扮演重要的角色。PC為precast concrete（混凝土預(yù)制件）的英文縮寫，在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱作PC構(gòu)件。如預(yù)制鋼筋混凝土柱地基基礎(chǔ)、預(yù)制鋼結(jié)構(gòu)鋼柱基礎(chǔ)、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎(chǔ)、預(yù)制樓板。與之相對應(yīng)的傳統(tǒng) 現(xiàn)澆混凝土 需要工地現(xiàn)場制模、現(xiàn)場澆注和現(xiàn)場養(yǎng)護。混凝土預(yù)制件被廣泛應(yīng)用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域，在國民經(jīng)濟中扮演重要的角色。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時，為增強剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。

混凝土輸送機用于攪拌站出來的混凝土存放輸送，通過在特定的軌道上行走，將混凝土運送到布料機中。功能介紹運輸料斗位于行走架上，運輸料斗帶行走機構(gòu)，可平穩(wěn)的在特定軌道上行走；運輸料斗滑觸線取電，安全可靠；運輸料斗中的旋轉(zhuǎn)由翻轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動，將料斗中的混凝土傾瀉到布料機中；清洗平臺設(shè)置于攪拌站下方；電控系統(tǒng)安全可靠，清洗料斗時可手柄控制，運料工作時可遙控控制。在接近布料機前會自動減速，到達后會自動對位停車。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。