目前我國的裝配式建筑結構的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結構的抗震性能，甚至某些性能超過現(xiàn)澆結構建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級的設防要求。裝配式節(jié)點的連接技術是能避震的關鍵之一，套筒被預制在構件內，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場通過高強的灌漿料灌漿進行連接，這一技術經過長期實驗，而且經過了強震的考驗。另外，裝配式建筑還可以通過引入隔震措施，加強抗震性能。

隨著建筑工業(yè)化的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)粗放型的施工方式由于其勞動生產率低、能源消耗大、對環(huán)境污染嚴重，已無法滿足現(xiàn)階段住宅建造的需求，因此我們亟需改變傳統(tǒng)住宅建造的方式。裝配式混凝土結構是建筑工業(yè)化發(fā)展過程中主力推廣的結構形式之一，而疊合樓板則是裝配式混凝土結構的重要組成部分，其中樓板體系在整個結構中所占的比重較大且傳統(tǒng)的施工工藝相對復雜，在一定程度上制約著整個工程的施工進度。因此,很有必要深入研究承載力高、抗震性能好、施工速度快、環(huán)保經濟的新型疊合樓板，對推動建筑工業(yè)化的發(fā)展起著重要影響。

目前，很多地市建設局和政府機構相應出臺了很多政策，其中，最受大家關注的就是預制率的問題。各地政府目前的主推的預制率都要求達到或者超過20%，同時很多地區(qū)也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實際項目中的率先應用。個人希望這兩項政策能夠結合起來推廣，因為疊合板和樓梯的預制率達不到20%，如果要達到或超過這個預制率，就必須要上一些其他產品（最好是外墻），這對于預制構件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現(xiàn)有的PC工廠其實不利，因為疊合樓板和樓梯的技術含量低，場地需求面積少，設備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會造成產品質量相對低下，同時疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據優(yōu)勢，對建筑產業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。

混凝土預制構件目前分為三大類，交通軌道類：包含盾構管片、地鐵軌枕等；PC預制構件類：包含墻板類（剪力墻結構）、梁柱類（框架結構）、預應力等；市政類：管廊、市政用步道磚、路緣石等。很多投資者希望一個工廠生產的門類種類越多越好，設備的公用性越高越好，廠房的寬度、養(yǎng)護等各種條件能滿足的越全越好。這些是最讓工藝設計者頭疼的，大而全的工廠其實不存在，技術人員研發(fā)方向不同、生產工藝不同(包含養(yǎng)護條件、制造工藝等)、起吊重量、市場銷售方向等等諸多的不同，因此，建議工廠的設計最好還是分門別類的進行。

預制構件生產企業(yè)應建立構件生產管采購樓梯模具廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構件生產關鍵信息，以追溯、管理構件的生產質量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人采購樓梯模具廠家各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。