裝配式混凝土建筑PC構(gòu)件的連接方式對(duì)裝配式結(jié)構(gòu)而言，“可靠的連接方式”是第一重要的，是結(jié)構(gòu)安全的最基本保障。裝配式混凝土結(jié)構(gòu)連接方式包括：鋼筋套筒灌漿連接，分為全灌漿套筒和半灌漿套筒兩種。漿錨搭接連接后澆混凝土連接認(rèn)識(shí)灌漿套筒（半灌漿套筒）套筒灌漿連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中預(yù)埋的金屬套筒中插入鋼筋并灌注水泥基灌漿料而實(shí)現(xiàn)的鋼筋連方式。鋼筋套筒灌漿連接的技術(shù)在美國(guó)和日本已經(jīng)有近四十年的應(yīng)用歷史，是一項(xiàng)十分成熟的技術(shù)。美國(guó)ACI已明確將這種連接列入機(jī)械連接的一類，不僅將這項(xiàng)技術(shù)廣泛應(yīng)用于預(yù)制構(gòu)件受力鋼筋的連接，而且還用于現(xiàn)澆混凝土受力鋼筋的連接。我國(guó)部分單位對(duì)這種接頭進(jìn)行了一定數(shù)量的試驗(yàn)研究工作，證實(shí)了它的安全性。

裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制完成，然后運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行裝配，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂高積木，預(yù)制構(gòu)件運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)后，會(huì)進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

振動(dòng)臺(tái)用于振搗完成布料后的周轉(zhuǎn)平臺(tái)，將其中混凝土振搗密實(shí)。功能介紹固定臺(tái)座和振動(dòng)臺(tái)座各有三組，前后依次布置，固定臺(tái)座與振動(dòng)臺(tái)面之間裝有減振提升裝置，減振提升裝置由空氣彈簧和限位裝置組成。周轉(zhuǎn)平臺(tái)放置于振動(dòng)臺(tái)上。振動(dòng)臺(tái)鎖緊裝置鎖緊，將周轉(zhuǎn)平臺(tái)與振動(dòng)臺(tái)鎖緊為一體，布料機(jī)在模具進(jìn)行布料。布料完成后，振動(dòng)臺(tái)起升后再起振，將模具中混凝土振搗密實(shí)。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

針對(duì)上述預(yù)制樓梯生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，我們應(yīng)從多種渠道采取措施，解決或避免上述問題的出現(xiàn)，以期提高預(yù)制樓梯的生產(chǎn)質(zhì)量。2. 1 模具清定制PC綜合生產(chǎn)線價(jià)格理與質(zhì)量要求將模具上的浮土、密封條、膠帶紙、混凝土殘?jiān)惹謇砀蓛?，模具上出現(xiàn)銹跡、水印痕跡，要求員工利用砂紙對(duì)其打磨處理，保證模具的清潔度。清理完畢后，側(cè)模與模具接觸部位粘貼密封膠條; 將模具上混凝土浮漿、浮灰、油污、鐵銹等清定制PC綜合生產(chǎn)線價(jià)格理干凈后，然后用抹布在板面均勻薄薄的涂刷一層脫模劑。2. 2 鋼筋工程與質(zhì)量控制措施1) 鋼筋不應(yīng)彎曲，表面應(yīng)有光滑、無油污和片狀銹蝕。2) 鋼筋加工配料。加工配料前應(yīng)讓技術(shù)人員熟悉圖紙，并根據(jù)構(gòu)件圖紙上反映的鋼筋形狀、長(zhǎng)度等，要求合理配料。