樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場地，需要壓光的面積較大，構件需多次翻轉。故推薦設計為立式樓梯模具。重點為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現(xiàn)漏漿現(xiàn)象。據(jù)疊合樓板高度，可選用相應的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開了許多豁口，導致長向的剛度不足，故沿長向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側模上還需設加強肋板，間距為400-500mm。

隨著建筑工業(yè)化的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)粗定制預制構件生產線供應商放型的施工方式由于其勞動生產率低、能源消耗大、對環(huán)境污染嚴重，已無法滿足現(xiàn)階段住宅建造的需求，因此我們亟需改變傳統(tǒng)住宅建造的方式。裝配式混凝土結構是建筑工業(yè)化發(fā)展過程中主力推廣的結構形式之一，而疊合樓板則是裝配式混凝土結構的重要組成部分，其中樓板體系在整個結構中所占的比重較大且傳統(tǒng)的施工工藝相對復雜，在一定程定制預制構件生產線供應商度上制約著整個工程的施工進度。因此,很有必要深入研究承載力高、抗震性能好、施工速度快、環(huán)保經濟的新型疊合樓板，對推動建筑工業(yè)化的發(fā)展起著重要影響。

預制構件生產企業(yè)應建立構件生產管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構件生產關鍵信息，以追溯、管理構件的生產質量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

目前國內建設一個PC生產線，都具有投資大、占地廣的一個顯著特點。2015年廣東中建新型建筑構件有限公司投資年產預制構件可達10萬立方米，總投資達到1.5億元人民幣。同年9月中建三局武漢綠色建筑產業(yè)園一期工程PC構件廠正式投產，廠房建筑面積達到3.4萬平方米，未來3-5年內，中建三局將在武漢新洲區(qū)累計投資60億元用于建設綠色建筑產業(yè)園，該產業(yè)園規(guī)劃面積3000畝。諸如此類的PC構件廠都具備了高大上的同時也標示著這個行業(yè)門檻高，擋住了一大批想進入這個行業(yè)的投資者。