裝配式建筑將部分或所有構件在工廠預制定制預應力構件生產線供應商完成，然后運到施工現(xiàn)場進行裝配，采用標準化設計、工廠化生產、裝配化施工、信息化管理、智能化應用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構畢節(jié)定制預應力構件生產線供應商件想象成一塊塊樂高積木，預制構件運到施工現(xiàn)場后，會進行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

預制構件生產企業(yè)應建立構件生產管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構件生產關鍵信息，以追溯、管理構件的生產質量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

目前國內建設一個PC生產線，都具有投資大、占地廣的一個顯著特點。2015年廣東中建新型建筑構件有限公司投資年產預制構件可達10萬立方米，總投資達到1.5億元人民幣。同年9月中建三局武漢綠色建筑產業(yè)園一期工程PC構件廠正式投產，廠房建筑面積達到3.4萬平方米，未來3-5年內，中建三局將在武漢新洲區(qū)累計投資60億元用于建設綠色建筑產業(yè)園，該產業(yè)園規(guī)劃面積3000畝。諸如此類的PC構件廠都具備了高大上的同時也標示著這個行業(yè)門檻高，擋住了一大批想進入這個行業(yè)的投資者。

隨著建筑工業(yè)化水平的提高和建筑科學技術的發(fā)展，各種建筑體系和模式百花爭鳴，諸如石家莊晶達建筑體系公司的晶達CL建筑體系，哈爾濱鴻盛建筑科技有限公司的ICF體系，清華大學建筑設計研究院有限公司的凹槽版體系SW體系，還有框剪結構PC構件體系等等，這些體系現(xiàn)在不兼容，自成體系。一條PC生產線只能生產某一個特定體系的產品，如果想生產多個產品就需要投資多個系統(tǒng)的生產線，增加了很多投資成本。 可以嘗試一條生產線能生產多個產品，利用各自體系在生產產品時共同的地方。