由于土地、投資、生產(chǎn)構(gòu)件需求和基地建設(shè)周期等原因，大家對(duì)PC生產(chǎn)線種類及布局的選擇也會(huì)不同，在此，小編特整理了六種PC生產(chǎn)線的典型布局工大家了解。PC構(gòu)件生產(chǎn)線如何布局？海天帶您全方位解讀6種典型布局土地需求占地面積：約80畝（5.34萬(wàn)平方米）廠房建筑面積：1.5萬(wàn)平方米構(gòu)件堆場(chǎng)面積：3-4萬(wàn)平米其他：辦公樓、宿舍樓等另計(jì)。廠房構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)化廠房為3跨（1跨為長(zhǎng)200m*寬27m）鋼結(jié)構(gòu)廠房，包含1條綜合自動(dòng)化生產(chǎn)線、1條固定模臺(tái)生產(chǎn)線、1條鋼筋生產(chǎn)線。年設(shè)計(jì)產(chǎn)能為10萬(wàn)立方米。構(gòu)件種類板類構(gòu)件：包括外墻板、內(nèi)墻板、疊合樓板、空調(diào)板等所有板類構(gòu)件異型構(gòu)件：PCF板、樓梯、陽(yáng)臺(tái)、飄窗、梁、柱工廠建設(shè)周期工程總周期5—7個(gè)月（含生產(chǎn)線安裝60天）

模具膠衣需要二小時(shí)到三個(gè)半定制sp板生產(chǎn)設(shè)備廠家小時(shí)，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時(shí)間是五十分鐘，固化時(shí)間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對(duì)于制作玻璃鋼模具有兩種常見的鋪層方法。一種是傳統(tǒng)的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統(tǒng)鋪層法。1、傳統(tǒng)的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹脂模具樹脂應(yīng)具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹脂、乙烯基樹脂及DCPD樹脂均可作為模具樹脂。乙烯基型聚酯樹脂高固含量、觸變性、已促進(jìn)使其具有優(yōu)秀的工藝定制sp板生產(chǎn)設(shè)備廠家性能，低收縮性能；優(yōu)良的機(jī)械性能，耐熱降解性能，耐化學(xué)腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強(qiáng)度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時(shí)可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與一致性,則靠的是模具樹脂的性能。2）玻纖增強(qiáng)材料

從本質(zhì)上看，裝配式和現(xiàn)澆兩種建造方式的施工工藝區(qū)別較大，建造過程不同，組織管理方式不同，帶來的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境效益也不同，不應(yīng)簡(jiǎn)單比較二者之間的“成本”。概括而言，裝配式建筑成本增加部分主要包括：預(yù)制構(gòu)件產(chǎn)品和運(yùn)輸費(fèi)、現(xiàn)場(chǎng)安裝吊裝費(fèi)、大型機(jī)械租賃費(fèi)、墻板和樓板拼縫處理及相關(guān)材料費(fèi)用；成本減少部分主要包括：鋼筋和混凝土工程都在預(yù)制構(gòu)件廠進(jìn)行，減少了現(xiàn)場(chǎng)砌筑費(fèi)用，減少了抹灰人工費(fèi)，還減少了現(xiàn)場(chǎng)支撐和模板費(fèi)。加之，目前國(guó)家大力推廣裝配式建筑，將加大政策扶持力度，通過面積獎(jiǎng)勵(lì)、推行全裝修縮短工期、技術(shù)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)工人、降低人工成本、建筑業(yè)營(yíng)改增降低建造成本等方面降低裝配式建筑的增量成本。

隨著建筑工業(yè)化水平的提高和建筑科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種建筑體系和模式百花爭(zhēng)鳴，諸如石家莊晶達(dá)建筑體系公司的晶達(dá)CL建筑體系，哈爾濱鴻盛建筑科技有限公司的ICF體系，清華大學(xué)建筑設(shè)計(jì)研究院有限公司的凹槽版體系SW體系，還有框剪結(jié)構(gòu)PC構(gòu)件體系等等，這些體系現(xiàn)在不兼容，自成體系。一條PC生產(chǎn)線只能生產(chǎn)某一個(gè)特定體系的產(chǎn)品，如果想生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品就需要投資多個(gè)系統(tǒng)的生產(chǎn)線，增加了很多投資成本。 可以嘗試一條生產(chǎn)線能生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品，利用各自體系在生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)共同的地方。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。